一种芯片老化温控测试系统和测试方法

本发明公开了一种芯片老化温控测试系统和测试方法，包括：测试控制器和至少两个风阀温控模块，其中，测试控制器通过串行通信接口与各个风阀温控模块电性连接；测试控制器用于控制各个风阀温控模块对芯片老化测试腔体结构中的测试芯片进行温度老化测试，风阀温控模块用于在检测到芯片老化测试腔体结构中的环境温度超出预设温度阈值时，对环境温度进行降温处理。通过风阀温控模块对环境温度进行检测，将获取的实时温度环境值与预设的温度阈值进行比较后进行加热或降温，实现对环境温度的精确控制，能够更好地控制芯片老化测试腔体结构中的环境温度，使得芯片处于稳定的预设的温度范围内进行老化测试，提高了温度控制的精度。