一种硅片用贴合研磨机器人

本发明涉及过研磨置技术领域，具体为一种硅片用贴合研磨机器人，包括基座，所述基座的上端安装有原机台，所述原机台的上端设置有硅片主体，所述基座的上端固定连接有机器人底座，所述基座的上端安装有加高柱，所述加高柱的上端安装有六轴机器人，所述六轴机器人的输出轴壁固定连接有安装架，所述安装架的一侧安装有相机模组，所述安装架的一侧相机模组的下方安装有光源模组，所述安装架的前端安装有研磨机构，所述研磨机构包括两组相对称的固定支架，两组所述固定支架的其中一组固定支架的上端安装有吸尘机构，通过六轴机器人联动相机模组和光源模组，实现硅片主体的自动化定位与实时表面检测，确保研磨路径精准适配。