一种芯片分选环装框机构

本发明公开了一种芯片分选环装框机构，涉及LED设备生产领域，包括自上而下依序设置的下压扣合装置、安装铁框承载装置、芯片分选环承载装置以及顶升扣合装置，下压扣合装置包括基座板，顶部通过第一升降部件连接基座板的升降板，以及设于升降板顶部且执行端延伸至升降板下部的扣合夹持部件；顶升扣合装置包括横板，设于横板底部且执行端贯穿横板的第二升降部件，设于第二升降部件执行端的顶升板，一端铰接顶升板顶部的扣合缓冲板，以及设于扣合缓冲板上的吸附部件。本发明中的机构能够实现芯片分选制程中芯片分选环与安装铁框间的自动扣合且能够保证扣合后芯片分选环与安装铁框间的稳定性。