一种用于半导体器件制造的热处理方法

本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种用于半导体器件制造的热处理方法，包括构建含第一处理模块和第二控制模块的热处理模型。首先获取历史数据，包括相邻时刻的温度信息、处理动作、效果评分、温度偏差及时间成本代价；通过第一处理模块的温度转换器、动作‑温度转换器等组件处理数据并构建第一目标函数，优化各转换器参数。第二控制模块通过动作生成网络生成动作概率分布，结合效果、温度偏差及时间成本评估网络输出值，利用优势评估函数优化网络参数。迭代训练至预设次数后，将实时温度输入训练好的动作生成网络，输出控制动作以调节热处理过程。该方法通过多模块协同优化，实现温度精准控制与成本平衡。