一种晶圆加热盘的温度调控方法、装置和设备

AITNT
正文
推荐专利
一种晶圆加热盘的温度调控方法、装置和设备
申请号:CN202510612415
申请日期:2025-05-13
公开号:CN120523260A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及温度调控技术领域,公开了一种晶圆加热盘的温度调控方法、装置和设备,该方法包括:获取预设温控参数以及设置于加热盘中目标加热区内部的热敏电阻加热元件的电阻参数;根据预设标准,选择基于电阻参数和预先构建的电阻温度表模型获取目标加热区的实时温度,或基于电阻参数、预设温控参数和预先构建的数学模型获取实时温度,其中,数学模型的输入为电阻参数和预设温控参数,输出为实时温度,数学模型通过采用系统辨识方式构建;根据实时温度对调节目标加热区的加热功率以使实时温度达到目标温度,本发明能够适应复杂的温度变化情况,进而提高控制精度。
技术关键词
温度调控方法 数学模型 参数 温控 加热 温度表 辨识方式 热敏电阻 温度调控技术 温度调控装置 多输入单输出 预测误差 关系 晶圆 功率 存储器 处理器 计算机设备
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于soble和结构重参数化的时序雨天识别算法
识别算法 视频分析 雨天 图像采集模块 时序
2
一种基于盾构结泥饼判定图的堵塞预测方法、系统及终端
盾构结泥饼 堵塞预测方法 生成样本数据 坐标 标签
3
基于Modelica的交叉流SOFC的二维动态特性建模与评价方法
流体接口 阴极 热对流 流道 动态仿真模型
4
变转速旋转件故障检测的方法、装置及终端设备
故障检测模型 初始故障检测 二维卷积神经网络 旋转件 故障特征提取
5
一种面向Wi-Fi的智能化性能感知与预测方法及系统
矩阵 深度强化学习算法 网络 预测误差 计算机执行指令
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号