摘要
本发明涉及温度调控技术领域,公开了一种晶圆加热盘的温度调控方法、装置和设备,该方法包括:获取预设温控参数以及设置于加热盘中目标加热区内部的热敏电阻加热元件的电阻参数;根据预设标准,选择基于电阻参数和预先构建的电阻温度表模型获取目标加热区的实时温度,或基于电阻参数、预设温控参数和预先构建的数学模型获取实时温度,其中,数学模型的输入为电阻参数和预设温控参数,输出为实时温度,数学模型通过采用系统辨识方式构建;根据实时温度对调节目标加热区的加热功率以使实时温度达到目标温度,本发明能够适应复杂的温度变化情况,进而提高控制精度。
技术关键词
温度调控方法
数学模型
参数
温控
加热
温度表
辨识方式
热敏电阻
温度调控技术
温度调控装置
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