一种高性能处理器芯片封装装置及其封装方法

本发明公开了一种高性能处理器芯片封装装置及其封装方法，涉及半导体生产技术领域，包括：流动管路，开设于型架内部并朝向芯片延伸，该流动管路的一端配置连接头，连接头安装于型架外侧并连通传送系统；压力单元，压力单元包括多个用于对塑封液体进行挤压的压板，压板底部设置同步架，同步架位于型架内部且能够上下运动；塑封腔，开设于型架内部，该塑封腔与流动管路连通，该塑封腔的一侧设置由伸缩杆控制的牵引件，塑封液体进入塑封腔内部由牵引件牵引改变流动方向。本申请通过改变塑封液体的流动状态，来降低塑封液体流动过程中对于引线的冲击力，从而保护引线，避免引线在塑封液体流动过程中受到的冲击力过大导致引线断裂。