高速的共晶贴片机及其工作方法

本发明公开了高速的共晶贴片机及其工作方法，该共晶贴片机包括机体，所述机体上设有送料模组、上下料模组、共晶台模组和预加热降温模组；上下料模组包括上料盒和下料盒；送料模组用于将上料盒内的基板输送到预加热降温模组；预加热降温模组包括预加热组件、预降温组件和踢料组件，预加热组件用于对基板进行预加热，踢料组件用于输送基板，预降温组件用于对基板进行预降温。本方案在进行共晶贴片之前对基板进行了预加热处理，以此来提高共晶贴片机的工作效率，同时在共晶贴片完成后，利用预降温组件对贴有芯片的基板进行预降温，由此减小了高温基板冷却过程中的温度梯度，降低了冷却后芯片和基板之间的内应力，提高了芯片后续使用的可靠性。