摘要
本实用新型涉及一种用于减少基板翘曲的治具。所述用于减少基板翘曲的治具包括:载料盘,包括盘本体,所述盘本体包括相对分布的正面和背面,所述盘本体的正面用于承载基板,所述盘本体的所述正面设置有多个承载区域,所述盘本体的所述背面设置有与多个所述承载区域一一对应的多个吸附单元,所述吸附单元包括围绕所述承载区域在所述盘本体的所述背面上的正投影分布的多个吸附珠;盖板,用于覆盖于所述载料盘的所述正面上,且所述吸附珠能够吸附所述盖板。本实用新型改善了基板上每个单元区域的翘曲情况,避免了芯片贴装过程中在单元区域中出现拉伸、挤压或者桥接的问题。
技术关键词
吸附单元
正面
盖板本体
承载基板
载料盘
芯片
凸台
中心对称
凹槽
阵列
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