一种集成电路芯片生产加工处理设备及方法

本发明公开了一种集成电路芯片生产加工处理设备及方法，涉及集成电路芯片加工技术领域，包括底板，所述底板上设置有打磨机构一，所述打磨机构一上设置有打磨机构二。本发明通过当前晶圆板的尺寸，调节液压杆的内杆伸缩，使得晶圆板的外壁位于U板之间，旋转调节手轮带动螺柱一推动打磨片一，促使两个打磨片一相互靠近从而贴合晶圆板，拧松螺母，旋转紧固螺栓，从而带动摇臂在两个连接片一之间翻转，并通过铰接翻转调节板，促使打磨片二贴合晶圆板的圆边，电机使转轴带动防滑片一旋转，通过夹持力带动晶圆板在两个防滑片之间旋转，同时对晶圆板的外壁和外边进行打磨作业，省去了二次加工的步骤，提高打磨效率。