一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用

本发明涉及一种用于晶圆减薄切割全流程的保护液及其制备方法与应用。所述保护液包含：固化剂、水溶性树脂和去离子水；所述固化剂、水溶性树脂和去离子水的质量份数比为5‑10:10‑50:40‑100。其中，固化剂具有特殊结构，可使树脂的附着力、耐水性以及铅笔硬度全面提升，从而保证膜层在晶圆减薄至晶圆切割多个流程始终牢固附着在芯片表面，并且可以抵御碎屑溅射以及夹具引起的芯片损伤。含有该固化剂的保护液可从晶圆减薄工序开始即涂布于晶圆表面，直至刀片切割结束，保护液覆盖的工序更多，对晶圆的保护更加全面。