高算力芯片的散热结构及其成型方法

本发明提供一种高算力芯片的散热结构，属于芯片封装技术领域，包括芯片封装结构和散热器，芯片封装结构包括导热基板、贴装在导热基板上的芯片和贴装在芯片上的重布线中介层，芯片通过重布线中介层与导热基板形成电连接，散热器贴装在重布线中介层上，包括吸热蒸发腔和设置在吸热蒸发腔上层的相变散热腔，吸热蒸发腔中装有吸热工作质，相变散热腔中装有相变储能介质。本发明有效减小芯片封装结构的厚度，提高导热效率，导热基板和散热器形成对芯片的上下同步散热，降低散热器在单位时间内的散热负荷，满足高频热量的及时散热需求，避免采用外部冷源散热，保证芯片热量及时散出，提高电子元件的运行性能。