一种钨丝镀锡工艺

本发明涉及小电流熔断体的生产领域的一种钨丝镀锡工艺，包括：通过扫描电镜获取钨丝表面的微观形貌数据和化学成分分布，确定表面惰性程度和氧化物层厚度，得到钨丝表面状态参数；根据表面状态参数，采用等离子清洗技术处理钨丝表面，移除氧化物层和有机污染物，激活钨丝表面，获得清洁钨丝表面；若镍中间层的附着力通过剥离测试达到预设阈值，则在镍中间层表面进行电镀锡工艺，控制锡层厚度均匀性，得到锡层覆盖的钨丝；通过统计分析批量生产工艺参数，获取镀层厚度和结合力的分布特征，判断工艺稳定性，得到适用于小电流熔断体的钨丝镀锡工艺。