一种高可靠性封装方法及其封装产品

本发明公开一种高可靠性封装方法及其封装产品，高可靠性封装方法包括以下步骤：在金属板上蚀刻出若干异形金属片，通过绝缘件对所述异形金属片进行固定，得到金属片复合件；在芯片上具有焊盘的一面涂覆绝缘层，绝缘层上形成有凹槽，凹槽与焊盘一一对应，得到芯片复合件；将芯片复合件安装在引线框架上，将金属片复合件堆叠在芯片复合件的上方，将异形金属片与芯片上的焊盘和引线框架上的引脚电连接，得到封装半成品件；将封装半成品件通过塑封成型得到封装成品件。本发明采用异形金属片替代传统的键合丝，焊点不易脱落，并且异形金属片抗变形能力强，不易受塑封模流影响而变形弯曲，使产品可靠性和良品率更高。