摘要
本发明公开了一种预测驱动系统辐射干扰的建模仿真方法,应用于电磁辐射仿真技术领域。首先,选取PCB板的关键线路,提取S参数,反映信号时域和频域特性;然后,搭建实测环境中试验平台的三维模型,其中,待测试BUCK电路板的三维模型需要保留对应S参数的端口;最后,在Circuit中集成关键线路S参数模型与实测环境的三维模型,并设置对应激励源,仿真得到天线端口电压,进行频域参数计算后得到仿真的辐射干扰强度。本发明将三维辐射模型与待预测BUCK电路板上关键线路的S参数联合,进行系统级辐射仿真,不仅可以精确模拟实测辐射环境,还考虑了PCB板上高频信号的传输特性,可以更准确地预测试验平台的辐射干扰强度,为后续的改进提供参考。
技术关键词
建模仿真方法
实测环境
人工电源网络
三维模型
电磁辐射效应
电路板级
导电支撑物
系统级
高频信号传输特性
线路
天线
信号传输线
电路仿真
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