一种电路板生产用锡膏印刷及质量检测一体化系统

本发明公开了一种电路板生产用锡膏印刷及质量检测一体化系统，涉及电路板检测技术领域，其技术方案要点是：包括控制模块、印刷模块、质量检测模块和反馈调节模块，效果是控制模块基于质量标准数据库中预设的锡膏质量标准进行偏差分析和综合质量评估，当检测数据超出标准范围时，控制模块生成调整印刷压力、刮刀速度、刮刀角度和锡膏供给量的指令，通过反馈调节模块实时修正偏差，从而优化印刷质量；而当数据处于标准范围内时，系统无需调整，印刷模块继续按原有参数运行，形成高效的实时闭环控制流程，通过集成检测与反馈机制减少了工序复杂性，提高了生产效率，并通过视觉算法实现了边界完整性检测和参数动态优化，有效降低了缺陷率。