一种电阻应变计包装结构及包装方法

本发明涉及电子元件包装技术领域，提供一种电阻应变计包装结构，包括基底材料层，所述基底材料层具有平整表面，用于承载电阻应变计；低粘膜层，所述低粘膜层阵列分布于基底材料层表面，且与电阻应变计的高分子基底材料接触，所述基底材料层为硬质塑料片或纸张，所述低粘膜层由硅胶薄膜或具有一定表面粘性的薄膜制成。本发明的电阻应变计包装结构不仅实现应变计产品包装的坐标位置标准化，其中固定统一的坐标形式可精准对接后续工序，提升生产连贯性与精准度，而且通过采用低粘附材质，既能牢靠固定产品，又能避免物理损伤与化学污染，从而保障产品性能，配合规则摆放与自动化真空吸盘，既方便拿取，又提高生产效率与质量，同时标准化的坐标位置方便产品质量的跟踪追溯。