一种基于谐波响应的铜箔运输过程中所受应力预测方法

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一种基于谐波响应的铜箔运输过程中所受应力预测方法
申请号:CN202510632360
申请日期:2025-05-16
公开号:CN120562179A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于谐波响应的铜箔运输过程中所受应力预测方法,其包括以下步骤:S1、创建铜箔、FRP管和支架的三维几何模型;S2、设置铜箔、FRP管和支架的材料属性,包括密度、杨氏模量、泊松比、体积模量、剪切模量、热膨胀系数、屈服强度、应变寿命参数;S3、对几何模型进行网格划分;S4、对模型进行静态结构分析;S5、对模型进行模态分析;S6、对模型进行谐响应分析;S7、对结果进行分析。本发明通过建立铜箔和FRP管的有限元仿真分析模型,可计算得到铜箔和FRP管在运输过程中的应力分布情况,根据应力分布情况调整铜箔和FRP管的运输策略,进而避免铜箔因运输过程中的振动导致褶皱的问题。
技术关键词
铜箔 应力 谐波 模态分析 方程 网格 阻尼自由振动 剪切模量 模态阻尼比 数学模型 泊松比 特征值 坐标 屈服 关系 六面体 支架 分支 寿命 矩阵
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