三层板封装结构

本发明提供一种三层板封装结构，包括基板、侧壁板以及盖板，所述基板、所述侧壁板以及所述盖板之间形成有封闭空间；在所述封闭空间内设置有第一芯片，在所述侧壁板内埋设有第二芯片。本发明提供的三层板封装结构能够解决现有的三层板封装结构的不便于降低整个封装结构的整体高度的问题。