一种用于高洁净度半导体晶圆的自动装载系统

本发明涉及半导体加工技术领域领域。本发明公开了一种用于高洁净度半导体晶圆的自动装载系统，其包括晶圆存储模块，设有多个存储位并处于高洁净度环境中；加工装载模块，含晶圆定位承载子模块及反射子模块；晶圆搬运模块，由搬运机械臂和晶圆吸附子模块组成，用于搬运晶圆；激光校准模块，含激光发射子模块和激光识别子模块，向反射子模块发射并识别反射激光；数据处理模块，根据反射激光数据计算位置偏差；控制模块，依据位置偏差调整晶圆搬运模块的位置。本发明的自动装载系统利用第一和第二反射子模块及相应的激光发射、识别子模块，实现对半导体晶圆的精确位置测量与调整，确保每次搬运操作的准确性和一致性。