一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法

本发明涉及电路板压合仿真技术领域，具体的是一种PCB电路板压合成型仿真系统及方法，包括：仿真设计模块、成员仿真模块、仿真维护模块、状态监控模块和仿真诊断模块；响应电路板压合仿真请求，获取每次压合时的各位置参数，形成各层面形态网络；接收层面形态网络中各层面的位置尺寸，控制电路板压合时单运行步长上各层面的形态变化模量和翘曲高度；以各层面的形态变化模量和翘曲高度为基础，确定各形态变化模量的预设变化方向和位移量差；对预设变化方向的位移量差进行仿真检查，生成位移量差和各腔体的有限元仿真模型；利用位移量差和各腔体的有限元仿真模型进行比较，确定各模型在差异时的差异角度和类型；提高了电路板生产的精度和效率。