一种双轨固晶设备和固晶方法

本发明涉及半导体贴装设备技术领域，特别涉及一种双轨固晶设备和固晶方法；其中双轨固晶设备，包括承载台，承载台上设有贴装区域、蘸胶区域和上料区域，蘸胶区域和上料区域相邻设置且邻接于贴装区域的同一侧；还包括设于承载台上的移动固晶台组件和移动中转台组件，移动固晶台组件包括第一轨道、第二轨道、第一固晶台和第二固晶台，第一固晶台与第一轨道滑动连接，第二固晶台与第二轨道滑动连接，第一轨道和第二轨道分别从蘸胶区域延伸至贴装区域。通过引入交替工作的双固晶台设计，使得每次仅对基板的部分区域进行蘸胶，并立即对该部分区域进行芯片贴装，从而保证了贴装的质量和效率。