用于评估底部填充胶性能的分子动力学模型构建方法、分子动力学模拟方法及计算机可读存储介质

本发明提供一种用于评估底部填充胶性能的分子动力学模型构建方法、分子动力学模拟方法及计算机可读存储介质，本发明方法通过建立二氧化硅表面模型、环氧树脂盒子与水盒子、构建二氧化硅‑环氧树脂二元界面模型、构建二氧化硅‑交联环氧树脂二元界面模型、构建二氧化硅‑交联环氧树脂‑水三元界面模型，完成模型构建，该模型用于评估底部填充胶性能的分子动力学模型，本发明扩展了全原子模型与分子动力学模拟在电子封装聚合物基复合材料领域的应用范围，可以作为研究底部填充胶等封装材料界面湿热老化行为的标准研究方案。