一种车载CIS芯片的封装结构及封装方法

本发明提供了一种车载CIS芯片的封装结构，既解决了产品翘曲和应力的问题，又降低了封装成本。其包括：玻璃；围堰结构；以及晶圆，其下表面排布有芯片；所述围堰结构排布于所述玻璃的上表面、围堰区域对应于晶圆的下表面的芯片设置，所述晶圆的下表面和所述围堰结构的上凸部分键合，所述芯片对应布置于围堰结构的围堰区域内，所述晶圆的上表面通过减薄和硅通孔蚀刻形成设定形状，所述晶圆的设定形状的硅面制备有二氧化硅层，所述二氧化硅层涂布有柔性UV胶层，所述硅通孔的底部的柔性UV胶层被去除露出PAD，在晶圆的硅面的外凸区域制备RDL、且使得RDL和硅通孔底部的PAD相连，所述晶圆的硅面覆盖阻焊层后，通过曝光、显影方式将表面的焊盘打开并植球。