2.5D衬底封装结构和封装方法

本申请提供的一种2.5D衬底封装结构和封装方法，涉及半导体封装领域。该2.5D衬底封装结构包括中介层、缓冲部、第二电连部和凸块。中介层上设有布线层和与布线层电连接的第一电连部，缓冲部设于第一电连部远离布线层的一侧。第二电连部设于缓冲部远离第一电连部的一侧；第二电连部与第一电连部电性连接。凸块位于第二电连部远离缓冲部的一侧，并电性连接于第二电连部。通过设置缓冲部，能够减小凸块和第一电连部的接触面积，缓减电迁移，以及缓冲部能提高结构支撑性和缓冲性能，可吸收贴装压力避免第一电连部产生裂纹。