摘要
本发明公开了一种9,9‑双[烷叉基(苯并环丁烯)]芴衍生物和其热固性碳氢树脂的制备方法和应用,涉及高频高速基板树脂和微电子器件封装材料领域。本发明的9,9‑双[烷叉基(苯并环丁烯)]芴,由芴类化合物的9‑亚甲基的两个H通过亲核取代反应被烷叉基‑苯并环丁烯完全取代制得,本发明的热固性碳氢树脂,由9,9‑双[烷叉基(苯并环丁烯)]芴衍生物熔融热固化制得,具有很低的介电常数和介电损耗角正切及极低的热膨胀系数和高的玻璃化转变温度,作为微电子器件如芯片封装材料和高频高速基板的主树脂具有很好的应用前景。
技术关键词
芴衍生物
高频高速基板
丁烯
电子器件封装材料
碳氢
极性非质子性溶剂
改性聚苯醚树脂
极性非质子溶剂
树脂材料
碱性
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