一种伺服驱动器的IPM模块结温估算方法

本发明涉及伺服驱动器领域，具体为一种伺服驱动器的IPM模块结温估算方法，包括以下步骤：分别测量IPM模块内部各功率芯片与LVIC之间的热阻；根据功率芯片上的功耗并利用热阻公式估算出各功率芯片的结温；基于结温在伺服驱动器硬件电路与控制程序中设置温度保护阈值。本发明通过分别测量IPM模块内部各功率芯片(IGBT和FRD)与LVIC之间的热阻，并结合LVIC的温度输出以及功率芯片的功耗数据，利用热阻公式精确估算出各功率芯片的结温。相较于传统仅依赖LVIC温度输出的估算方式，能够更准确地反映IPM模块内部各功率芯片的实际温度情况，从而提高了温度估算的准确性。从而解决了现有的IPM模块结温估算不准确的问题。