一种基于Booth-CIC鉴相优化的混合级联THz信号处理方法

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一种基于Booth-CIC鉴相优化的混合级联THz信号处理方法
申请号:CN202510659524
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120578840A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明属于太赫兹时域光谱物质识别技术领域,尤其为一种基于Booth‑CIC鉴相优化的混合级联THz信号处理方法。本发明采用模数混合级联设计,具体包括高速模拟微电流放大器和基于Booth‑CIC级联的FPGA多路数字锁相放大系统,显著提升了微弱信号的可检测性,优化了鉴相精度,提高了信号的动态储备。本发明在数据处理和实时监测方面相比传统的超声波、热成像检测具有显著优势,利用THz无损检测技术,实时、快速捕捉THz波与物质的相互作用,实现材料内部结构与特性的高效评估。这将实现THz信号高速、高精度、高动态范围的处理,推动太赫兹信号在无损检测领域的高速发展。
技术关键词
信号处理方法 光电导发射天线 级联 离散傅立叶逆变换 CORDIC算法 降采样技术 飞秒激光器 进位加法器 FIR滤波器 数字锁相 物质识别技术 光电半导体材料 相位信息处理 延迟线 线性相位特性 微电流放大器 信号滤波 PLL锁相环
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