一种半导体芯片测试方法、系统、设备及存储介质

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一种半导体芯片测试方法、系统、设备及存储介质
申请号:CN202510659714
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120254549A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体芯片测试技术,公开了一种半导体芯片测试方法、系统、设备及存储介质。该方法包括:按照预设测试方式对待测芯片进行第一轮测试得到第一轮测试结果,根据第一轮测试结果确定待测芯片的温度变化数据;获取待测芯片的温度影响因子,根据温度影响因子和温度变化数据构建温度预控模型;根据温度预控模型生成温度预控策略,根据温度预控策略对预设测试方式进行温度调整得到目标测试方式,通过目标测试方式对待测芯片进行第二轮测试,根据第二轮测试结果生成待测芯片的性能数据。本发明可以通过温度预控模型在芯片测试时提前对测试温度进行预控,从而使得芯片测试时温度处于预设范围内,提高了芯片测试的科学性和准确性。
技术关键词
神经网络模型 待测芯片 误差 半导体芯片测试系统 特征值 半导体芯片测试技术 因子 连续型数据 参数 策略 测试模块 计算机设备 计算机存储介质 分类方式 曲线 速率 处理器
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