声学传感器及电子设备

本公开实施例公开了一种声学传感器及电子设备，所述声学传感器包括基底、麦克风芯片、第一ASIC芯片、壳体和防水件，所述基底开设有开口；所述麦克风芯片设于所述基底上，所述麦克风芯片具有背腔，所述背腔与所述开口相对，且所述第一ASIC芯片与所述麦克风芯片电连接；所述壳体连接至所述基底的第一侧并至少包覆所述麦克风芯片；所述防水件连接至所述基底的第二侧并与所述基底的第二侧围成第一腔室，所述第一腔室通过所述开口与所述背腔连通。以此，通过在基底的第二侧设置防水件，并与基底围成第一腔室，第一腔室通过基底上的开口与麦克风芯片的背腔连通，能够利用防水件有效阻隔水分进入声学传感器内部的核心区域。