微器件基板及其制作方法

本公开提供了一种微器件基板及其制作方法，涉及显示技术领域，其中，微器件基板包括：衬底；承接胶层，位于衬底一侧；多个发光芯片，位于承接胶层远离衬底的一侧；衬底包括凹槽，凹槽位于衬底朝向承接胶层的一侧，凹槽内包括填充部，填充部与承接胶层接触。本公开提供的微器件基板，通过在衬底上设置凹槽，并在凹槽内设置与承接胶层接触的填充部，通过凹槽和填充部限制承接胶层受热膨胀，有利于减少发光芯片的位置偏移，进而有利于改善焊接精度，提高焊接良率。