一种电子束复合扫描填充的熔化成形方法与设备

AITNT
正文
推荐专利
一种电子束复合扫描填充的熔化成形方法与设备
申请号:CN202510672533
申请日期:2025-05-23
公开号:CN120551425A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种电子束复合扫描填充的熔化成形方法与设备,涉及增材制造技术领域。一种电子束复合扫描填充的熔化成形方法,包括以下步骤:建立待打印零件的三维数字模型并切片分层,获得分层扫描数据;基于分层扫描数据,划分零件截面的轮廓边缘区域和内部区域;基于随机离散点算法,生成轮廓边缘区域的随机离散点扫描路径;基于平行等距线填充法,生成内部区域的连续线扫描填充路径;在轮廓边缘区域,按照随机离散点扫描路径,采用脉冲电子束进行点扫描填充熔化;在内部区域,按照连续线扫描填充路径,采用聚焦电子束进行线扫描填充熔化,完成单层填充熔化,再逐层完成填充熔化,直至零件成形。本申请实现了表面质量与打印效率的协同优化,解决了现阶段电子束粉末床打印零件的表面粗糙度过高的问题。
技术关键词
熔化成形方法 电子束 轮廓边缘 电子枪系统 扫描装置 连续线 成形设备 线扫描 粉末床 三维数字模型 金属粉末 脉冲 模式 分层 零件 真空 承载基板
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种颞下颌关节手术AI模拟教学模型构建方法
颞下颌关节 视频 像素点 教学模型 标记
2
一种双选择性全无机辐射制冷薄膜及其制备方法
辐射制冷薄膜 金属反射层 模拟退火遗传算法 多层薄膜结构 磁控溅射方法
3
一种用于风力发电机的叶片螺栓探伤系统
超声波探头 叶片螺栓 探伤系统 三维模型 参数
4
基于物联网的储物柜智能控制系统
储物柜智能控制系统 物品特征 记忆模型 识别模块 传感组件
5
一种半导体激光芯片的腔面钝化方法
半导体激光芯片 钝化方法 离子源 电子束 钝化膜结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号