一种基于国产化多工艺融合的宽带数字收发电路装置

本发明涉及先进封装技术领域，提供一种基于国产化多工艺融合的宽带数字收发电路装置，包括FPGA芯片、超高速ADC芯片、超高速DAC芯片、FLASH存储芯片、转接基板、TSV转接板和Fanout转接板；所述超高速ADC芯片、超高速DAC芯片和FLASH存储芯片与FPGA芯片经转接基板连接；其中：所述超高速ADC芯片和FPGA芯片经TSV转接板连接至转接基板；所述超高速DAC芯片和FLASH存储芯片经Fanout转接板连接至转接基板。本发明实现了双通道2G带宽数字收发电路的小型化，有效地提高系统的集成度，可广泛应用于数字信号收发及处理设备中。