一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺

本发明公开了一种基于激光控深技术的软硬结合电路板开槽工艺，包括对软硬结合电路板的刚性层表面进行预处理，喷涂激光敏感层；采用CNC控深铣削在预处理后的刚性层表面形成开槽粗坯结构；用定位激光扫描，通过采集的反射信号建立三维模型，之后进行分层控深烧蚀，依次采用第二功率激光进行精切割和第三功率激光完成深度校准，形成槽体结构；对界面进行清理，扫描槽底区域并同步通入低温气体；之后进行形貌修复处理，采用短脉冲激光在槽壁生成周期性微纳结构，形成抗应力集中表面；再沉积绝缘介质层，通过真空镀膜工艺在槽壁及底部形成连续封装保护层；实现了软硬结合电路板的高精度控深开槽，同时兼具超低热损伤、抗疲劳结构与长效环境稳定性。