一种封装体单元化分离方法

本发明公开了一种封装体单元化分离方法，包括以下步骤：基板贴装：将塑封体覆膜后贴装在基板上，塑封体的待研磨面朝向基板；切割凹槽：沿塑封体切割道方向切割部分塑封体形成凹槽；表面研磨：翻转塑封体后覆膜重新贴装在基板上，水平研磨塑封体的待研磨表面直至暴露出塑封体引脚，此时凹槽底部亦被研磨，完成塑封体单元化分离，所述基板贴装步骤中，塑封体内包封有芯片、与芯片电性连接的引脚，所述切割凹槽步骤中，塑封体包括多个安全区和切割道，每个切割道处于对应的安全区内，本发明将原本研磨后切割的顺序进行调换，先将塑封体切割出凹槽，再研磨待研磨面，有效避免切割残胶问题，工艺简单，节约成本。