玻璃芯板、芯片封装结构及玻璃芯板的制备方法

本申请提供一种玻璃芯板、芯片封装结构及玻璃芯板的制备方法。玻璃芯板包括玻璃基板、粘连层及导电走线，其中，玻璃基板包括贯穿该玻璃基板的基板通孔。粘连层位于玻璃基板的表面，或者，粘连层位于基板通孔的内壁，或者，粘连层位于玻璃基板的表面和基板通孔的内壁。导电走线填充在基板通孔内，导电走线将玻璃基板的相对两侧连通。如此，上述结构中位于玻璃基板表面和/或所述基板通孔的内壁的粘连层能够提高金属层（如，种子金属层、走线层或缓冲层）与玻璃基板之间的结合力，进而保证玻璃芯板的产品质量。