一种快恢复二极管的封装设备及其封装方法

本发明涉及二极管封装设备技术领域，尤其涉及一种快恢复二极管的封装设备及其封装方法。包括组合封装架，组合封装架的顶部设有封装机构；封装机构包括：开槽板，开槽板的背部两侧分别固定有第一滑轨和第二滑轨；第一安装框，固定在第二滑块的顶部。本发明提供的一种快恢复二极管的封装设备及其封装方法，通过封装机构的设置，可以使得粘贴固定、灌装封装以及后续的冷却操作中，快恢复二极管完全位于原始位置，在加工封装的过程中，无需移动被加工封装的快恢复二极管，无需移动二极管意味着减少了诸如定位、重新校准等额外操作步骤，使整个封装流程更加顺畅和紧凑，有助于实现生产的自动化和连续化，进而提高单位时间内的产量。