一种多用途散热贴贴装设备

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开一种多用途散热贴贴装设备，包括：流道组件，用于输送COF组件；若干正反双用贴装机构，沿所述流道组件的送料方向依次排布，用于在所述COF组件的顶面和/或底面贴装散热贴；其中，所述正反双用贴装机构包括用于吸附转移散热贴的贴装头本体、以及用于驱使所述贴装头本体绕水平轴线上下翻转的贴装头驱动机构；所述贴装头本体具有受所述贴装头驱动机构驱动转动至所述COF组件正上方的正贴状态，以及具有受所述贴装头驱动机构驱动转动至所述COF组件正下方的反贴状态。本发明提供的多用途散热贴贴装设备，能有效解决现有散热贴贴装设备只能实现正贴，无法满足多样化的工艺需求的问题。