半导体制造装置、半导体制造系统及半导体器件的制造方法

提供一种在外观检查后变更基准点之后能够重新计算外观检查结果的半导体制造装置、半导体制造系统及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备贴装头、基板识别摄像头和控制装置。控制装置构成为，(a)利用基板识别摄像头将通过贴装头贴装到制品用基板的制品用裸芯片连同制品用基板一起拍摄并获取图像，(b)基于上述图像以及预先录入的参照用裸芯片的定位模型位置、参照用基板的定位模型位置、参照用裸芯片的检查基准位置及参照用基板的检查基准位置，检查制品用裸芯片与制品用基板的相对位置，(c)录入基于参照用裸芯片的定位模型位置及参照用基板的定位模型位置计算出的制品用裸芯片的定位图案位置及制品用基板的定位图案位置。