一种3D堆叠芯片的晶圆内部缺陷图像自动识别方法及系统

本发明公开了一种3D堆叠芯片的晶圆内部缺陷图像自动识别方法及系统，属于半导体制造检测技术领域。该方法基于多模态成像技术同步获取光学、X射线及超声图像数据，通过动态调整成像参数适配不同晶圆层级与材料特性，结合分层滤波去噪、多分辨率配准及自监督深度学习方法提取多模态特征，利用注意力机制定位微米级缺陷。进一步通过强化学习构建缺陷‑工艺参数关联模型，生成闭环工艺优化指令并传输至执行系统。系统包含多模态成像、噪声抑制、深度学习分析及工艺优化模块，支持边缘计算部署。本发明显著提升多层堆叠芯片的内部缺陷检测效率与精度，实现检测‑分析的实时闭环控制，降低晶圆制造质量风险，适用于先进封装产线的智能化缺陷检测。