摘要
本申请涉及半导体相关技术领域,提供了一种存储器的形成方法和研磨设备,其中存储器的形成方法包括:形成待处理晶圆,待处理晶圆包括基底以及位于基底表面的器件层,器件层包括多个器件结构以及隔离层,隔离层位于器件结构之间以及器件结构远离基底一侧表面;对隔离层进行第一研磨处理,直至露出器件结构;采用去离子水对暴露出的器件结构和隔离层进行第二研磨处理。本申请采用去离子水对器件结构和隔离层进行第二研磨处理,能够稀释留在基座上的抛光液的浓度,同时降低基座的表面温度,以减缓残留物的生成速率,有效减少和抑制残留物的生成,从而提升存储器的性能可靠性。
技术关键词
器件结构
研磨设备
载片结构
去离子水
抛光液
存储器
存储结构
基底
晶圆
修整盘
掩膜
研磨垫表面
基座
机械臂
半导体
速度
速率
系统为您推荐了相关专利信息
桑叶提取物
药物组合物
脑微血管
糖尿病认知功能障碍
合并提取液
铜镍锡合金
表面处理工艺
综合评估模型
坯料
粗糙度
MoS2薄膜
透明玻璃基材
离子导电
VO2薄膜
线性
半导体结构
浅沟槽隔离结构
电阻结构
栅极
器件结构