一种存储器的形成方法和研磨设备

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一种存储器的形成方法和研磨设备
申请号:CN202510686767
申请日期:2025-05-27
公开号:CN120545181A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本申请涉及半导体相关技术领域,提供了一种存储器的形成方法和研磨设备,其中存储器的形成方法包括:形成待处理晶圆,待处理晶圆包括基底以及位于基底表面的器件层,器件层包括多个器件结构以及隔离层,隔离层位于器件结构之间以及器件结构远离基底一侧表面;对隔离层进行第一研磨处理,直至露出器件结构;采用去离子水对暴露出的器件结构和隔离层进行第二研磨处理。本申请采用去离子水对器件结构和隔离层进行第二研磨处理,能够稀释留在基座上的抛光液的浓度,同时降低基座的表面温度,以减缓残留物的生成速率,有效减少和抑制残留物的生成,从而提升存储器的性能可靠性。
技术关键词
器件结构 研磨设备 载片结构 去离子水 抛光液 存储器 存储结构 基底 晶圆 修整盘 掩膜 研磨垫表面 基座 机械臂 半导体 速度 速率
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