MEMS芯片及其制作方法和电子设备

本申请公开了一种MEMS芯片及其制作方法和电子设备。其中，MEMS芯片包括依次叠设的第一基体、第一导电层和第二基体；第一基体朝向第一导电层的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽的底壁设置有第二导电层，第二导电层与第一导电层相互绝缘，并形成可变电容；第二基体朝向第一导电层的一侧设置有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽相对，第二凹槽的底壁设置有通孔，通孔在第一导电层的投影避让第二导电层在第一导电层的投影。本申请提供的MEMS芯片具有较好的抗污染能力，应用于传感器时，能够提高其鲁棒性。