一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置

本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，涉及芯片灌封技术领域，本发明包括底板，所述底板顶面固定安装有框架，所述底板顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机内部设置有控制模块，所述伺服电机的控制模块控制伺服电机转轴间歇性转动，所述伺服电机转轴顶面固定有圆盘，所述圆盘底面与框架顶面转动连接，所述圆盘顶面固定有若干PCB放置槽，所述底板顶面固定安装有壳体，所述壳体位于框架左侧，所述壳体右侧开设有滑槽，所述壳体内部底端固定安装有电动伸缩杆一，本发明通过半圆橡胶块紧紧抵在PCB放置槽上，从而避免了PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移的问题。