一种陶瓷封装结构的堆叠式光MOS固体继电器

本发明涉及一种一种陶瓷封装结构的堆叠式光MOS固体继电器，属于固体继电器技术领域。包括陶瓷管壳，封装于陶瓷管壳内腔中的发光二极管芯片、光电池芯片和MOS芯片，以及固定在陶瓷管壳外壁的输入引脚和输出引脚。其中，MOS芯片焊接固定在陶瓷管壳内腔底部，光电池芯片通过绝缘胶固定在MOS芯片上方，发光二极管芯片固定在光电池芯片的光敏区域正上方。且发光二极管芯片通过第一金属导带与输入引脚连接，MOS芯片通过第二金属导带与输出引脚连接。本发明通过陶瓷管壳的结构优化及内部芯片采用堆叠式的结构，可使光MOS固体继电器体积实现50％以上的缩减。