摘要
本发明提供了一种检测硅单晶COP free区域分布的方法,涉及硅单晶质量检测技术领域,包括:对待测硅片进行清洗得到第一硅片;在第一硅片表面均匀涂抹过渡金属离子溶液得到第二硅片;将第二硅片放入高温环境中,并在三个温度梯度下进行热处理得到第三硅片;其中在第一阶段使过渡金属离子扩散至硅片表层激活Pv区氧析出物,在第二阶段促进过渡金属离子向硅片内部扩散显影Pi低氧区域,在第三阶段高温激活B‑band区原子核聚结形成差排环;将第三硅片通过混酸溶液进行清洗得到第四硅片;对第四硅片置于择优腐蚀液中进行择优腐蚀,并将得到的检测样片进行COP free区域分布的检测。本方案能够提高各区域边界的清晰度,进而提升COP free区域分布的检测准确性。
技术关键词
硅片
可见光图像
红外光
离子溶液
热处理
图像增强算法
融合特征
析出物
原子核
硝酸铜溶液
检测暗室
图像处理
氢氟酸
紫外光源
醋酸
涂抹
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