芯片堆叠结构、封装结构

一种芯片堆叠结构、封装结构。该芯片堆叠结构包括：基板；第一芯片组，包括堆叠在所述基板上，且在第一偏移方向上偏移的第一芯片，所述第一芯片组中最上方的第一上芯片上设置有重布线层，所述第一上芯片通过所述重布线层电连接所述基板；第二芯片组，包括设置在所述第一上芯片上，且在第二偏移方向上偏移的第二芯片，所述第一偏移方向对应于所述第二偏移方向的相反方向，所述第二芯片通过导电柱与所述重布线层电连接。该芯片堆叠结构的封装体积小。