一种毫米波射频芯片的波导封装系统

本发明适用于芯片封装技术领域，提供了一种毫米波射频芯片的波导封装系统，包括基座上设置有n型架，n型架上设置有用于X/Y轴移动组件，X/Y轴移动组件上设置有注胶罐，注胶罐的底部可拆卸设置有点胶胶头，所述注胶罐内设置有传动轴，传动轴的下端延伸进点胶胶头内，传动轴下端的外表面套设有绞龙叶片，绞龙叶片的下侧延伸进点胶胶头内，绞龙叶片的外表面与点胶胶头内壁贴合，注胶罐的顶部设置有控制传动轴转动的传动组件，传动轴上设置有防回流组件，本发明通过设置有绞龙叶片，绞龙叶片反向转动其底部可将点胶胶头靠近出胶口的余胶切断，尽量避免了注胶罐会快速收缩导致基板上的胶水拉丝的问题。