芯片黏附盖带清除装置及芯片封装检查机

本发明提供了一种芯片黏附盖带清除装置及芯片封装检查机，包括振动机构与吹气机构，振动机构安装在检查机的入料口，吹气机构安装在检查机的相机侧部；振动机构包括振动钣金，压电素子以及第一固定板，第一固定板固定安装在检查机的机架上，压电素子设置在第一固定板上，用于产生振动；振动钣金与压电素子连接，用于与编带接触并将压电素子产生的振动传递到编带上。本发明在入料端设置振动机构，依靠振动将黏附的小芯片振动掉落，在实现初步清除的同时，不会对盖带造成损伤，在检测端设置吹气机构，将黏附的小芯片通过吹气精准清除，通过振动机构与吹气机构的协同作用，避免小尺寸芯片异常黏附于盖带内表面的情况，保证了后续检查的成像清晰度。