一种用于飞行试验的高频响高温热流传感器

AITNT
正文
推荐专利
一种用于飞行试验的高频响高温热流传感器
申请号:CN202510701251
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120651477A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于飞行试验的高频响高温热流传感器,热电偶类型根据飞行过程中飞行器表面温度最大值进行选取,传热元件为圆柱结构,端头部位经过抛光打磨,在距圆柱结构中心线相同距离处对称加工两个安装通孔,热电偶正负两电极加工成相应直径的丝线固定在传热元件的两个安装通孔内,且两电极一端与传热元件的端面平齐;安装有热电偶的传热元件端面由磁控溅射方式先后镀覆铜膜和二氧化硅膜,实现热流传感器的高频响特性;镀膜后的传热元件固定在高温合金封装外壳中,热电偶正负两电极尾部与相同极性的补偿导线焊接,高温合金封装外壳尾部腔室内使用高温胶进行灌封。本发明传感器具有体积小、耐温及频响高的优势。
技术关键词
高温热流传感器 传热元件 高频响 封装外壳 高温合金 热电偶 二氧化硅膜 补偿导线 磁控溅射方式 飞行器 两电极 外覆不锈钢 铜膜 结构化网格 外六角 中心线 湍流模型 屏蔽网
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种水质敏感芯片的封装结构及方法
电连接结构 封装结构 封装外壳 敏感结构 水质
2
一种高速四通道数字隔离器陶瓷封装外壳
内电极 陶瓷底座 隔离器 陶瓷封装外壳 陶瓷壳体
3
一种适用于奥氏体不锈钢大型铸锻件的高温扩散均匀化工艺优化方法
均匀化工艺 大型铸锻件 混合边界条件 热传导方程 工艺参数优化方法
4
一种芯片封装件
芯片封装件 封装外壳 基板 散热层 U形卡板
5
一种模拟外加应力下镍基高温合金中γ’相析出演化的相场动力学方法
应力 镍基高温合金 相场模型 镍基单晶高温合金 方程
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号