一种三联孔纸基细胞三维培养芯片、制备方法及其应用

本发明涉及一种三联孔纸基细胞三维培养芯片、制备方法及其应用。该芯片包括石蜡疏水区和纸基亲水区。制备主要步骤包括：1)设计掩模板；2)激光切割掩模板；3)热压制备三联孔纸基芯片。芯片的厚度在100～200μm，纸基材料的多孔纤维结构允许氧气和废物的运输，可模拟体内细胞生长的三维微环境。同时，纸基芯片下层融合了透明且不透液的支持层，避免接种在纸基芯片上层的细胞渗漏。将纸基芯片嵌入到6孔板中，并在纸基亲水区分别接种膀胱癌细胞(5637)，鼠星形胶质细胞瘤(U87)和人乳腺癌细胞(MCF‑7)。考察了纸基芯片的细胞相容性以及三种不同类型细胞在三维纸纤维中生长行为。证明该芯片可用于研究人类及哺乳动物细胞三维构建与生长，通过对不同细胞增殖能力和存活率检测，揭示三维培养与二维培养之间的差异。