一种芯片散热装置

本申请公开了一种芯片散热装置，其包括几字形壳、开设于所述几字形壳顶部的开口、放置于所述几字形壳顶部且与所述开口相对应的芯片本体、设置于所述几字形壳上的散热组件、设置于所述几字形壳上的拆卸组件，所述散热组件对所述芯片本体起到散热的作用，所述散热组件通过所述拆卸组件快速拆卸于所述几字形壳上。